| 是否进口：否 | 产地：日本 | 品牌：ShinEtsu/信越 |
| 系列：X-23-7783D | 货号：X-23-7783D | 包装规格：1kg |
| 粘合材料类型：电子元件、 塑料类、 金属类 | 有效物质≥：15％ | 剪切强度：36MPa |
| 规格尺寸：72mm | 保质期：24个月 | 执行标准：92 |
| CAS：63 | 工作温度：-30~150 | 粘度：200 |
| 固化方式：暂无 | 有效期：3年 | 功能：26 |
| 用途范围：散热 | 特色服务：暂无 | 开放时间：暂无 |
| 产品货号：X-23-7783D | 订货号：X-23-7783D | 型号：X-23-7783D |
X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。***作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以***地填充散热器与IC之间的缝隙，达到的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa·s 25℃ 200
离油度 % 150℃/24小时 —
热导率 W/m.k 3.5（5.5）*
体积电阻率 TΩ·m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.43
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
